5052 Lámina placa chapa de aluminio es una aleación de aluminio y magnesio. El contenido de magnesio es de aproximadamente el 2.5%, que también puede denominarse almg2.5. Después del tratamiento, el estado de recocido y endurecimiento incompleto tiene una dureza de 1/4; La placa de aluminio 5052 tiene buena resistencia a la corrosión, baja densidad, alta resistencia, fuerte procesabilidad, buen efecto de oxidación superficial, buena capacidad de flexión, no se agrieta cuando se dobla a 90 grados, es un producto excelente para doblar, estampar, estirar y otros procesos de procesamiento de equipos. Placa de aluminio 5052 según diferentes tiempos y procesos de recocido, la placa de aluminio 5052 se puede dividir en varios templados; en diferentes templados, la dureza es diferente y existe una gran brecha en la procesabilidad.
5052 Lámina placa chapa de aluminio es una placa de aleación de aluminio inoxidable. Las especificaciones son placa delgada 5052, placa de espesor medio 5052 y placa de espesor 5052; los templados comúnmente utilizados son la placa lámina de aluminio 5052-O, la placa lámina de aluminio 5052-H112, la placa lámina de aluminio 5052-H32 y la placa lámina de aluminio 5052-H34. La placa de aluminio 5052 se usa ampliamente en campos como barcos, maquinaria, aparatos electrónicos, productos químicos, materiales de construcción y decoración debido a sus buenas propiedades mecánicas, de corte y de anodizado.
La placa de aluminio 5052-H32 es el temple más utilizado. H32 representa el estado de procesamiento del producto. La placa de aluminio con este temple se puede doblar a 90 grados y se utiliza para diversas piezas de chapa metálica, gabinetes de chasis, fabricación de iluminación y otras industrias. 5052-H32 Placa chapa de aluminio, H puede entenderse como recocido y endurecimiento por trabajo incompletos. El producto ha sido recocido y la dureza se ha reducido para adaptarse al procesamiento y al moldeado. Para evitar que el producto quede demasiado blando, se ha realizado un endurecimiento adecuado; 32 representa que la dureza de la placa de aluminio después del tratamiento químico es 1/4. La placa de aluminio 5052-O/HO está en un estado blando; en este temple, la resistencia de la placa de aluminio es la más baja y el alargamiento es alto, lo que la hace adecuada para el procesamiento de embutición.
Grado de dureza: normalmente el número arábigo después de H está directamente relacionado con el valor de dureza. Por ejemplo, el número arábigo de H32, H34, H24, H18 representa la dureza. En las mismas placas de aluminio, cuanto mayor es el número arábigo, mayor es la dureza, por ejemplo, la dureza del H34 es mayor que la del H32. Cuanto más blando se convierte directamente el temple O, que es más adecuado como material de tracción. Los números arábigos toman números pares y los términos de la industria 2/4/6/8 se convierten en 1/4, 1/2, 3/4, completamente duro.
Aleación | 5052-H32O Placa chapa lámina de aluminio antioxidante |
Temple | O, H12, H14, H16, H18, H22, H24, H26, H32,H112 |
Espesor (mm) | 0.2-150 |
Ancho (mm) | 100-2200 |
Longitud (mm) | 500-10000 |
Uso | Materiales oxidados, maletas con ruedas, materiales para tanques de combustible, paneles traseros de LCD, materiales para tanques, materiales para paneles de puertas, etc. |
Aleación | Si | Fe | Cu | Mn | Mg | Cr | Ni | Zn | Ti | Zr | Al |
5052 | 0.25 | 0.4 | 0.1 | 0.1 | 2.20-2.80 | 0.15-0.35 | – | 0.1 | – | – | Resto |
Aleación & Temple | Espesor (mm) |
Resistencia a la tracción Rm(Mpa) |
Fuerza de producción Rp0.2(MPa) |
Elongación Min./% |
5052-HO/H111 | 0.30-0.63 | 173-213 | >66 | 15 |
0.63-1.20 | 17 | |||
1.20-6.30 | 19 | |||
6.30-50.00 | 18 | |||
5052-H32/H22 | 0.40-0.63 | 214-262 | >159 | 4 |
0.63-1.20 | 5 | |||
1.20-6.30 | 7 | |||
6.30-50.00 | 11 | |||
5052-H34/H24 | 0.40-0.63 | 235-282 | >180 | 3 |
0.63-1.20 | 4 | |||
1.20-6.30 | 6 | |||
6.30-50.00 | 10 | |||
5052-H36/H26 | 0.10-0.32 | 256-303 | >200 | 2 |
0.32-0.63 | 3 | |||
0.63-4.00 | 4 | |||
5052-H38/H28 | 0.15-0.32 | >269 | >221 | 2 |
0.32-0.63 | 3 | |||
0.63-3.20 | 4 |
Aleación & Temple | Coeficiente de expansión térmica (20-100℃) µm/m•k |
Rango de punto de fusion (℃) |
Conductividad 20℃(68°F)(%IACS) |
Resistividad 20(68°F)Ωmm2/m |
Densidad (20℃)(g/cm³) |
5052-H32 | 23.8 | 607-649 | 35 | 0.0493 | 2.73 |
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